對于存儲期而言，在一般的室溫環境條件下密封包裝，水金、沉金、噴錫板的有效存儲時間為半年，而沉銀、沉錫、OSP板的有效存儲時間為3個月。存儲的過程是一個緩慢老化的過程，期間表面處理由于受到環境中的溫度或濕度的影響而產生一定的氧化或者劣化的情況，最終會影響到其可焊性能。而實際SMT生產中，對超期存儲的PCB而言，面對貼裝中的分層風險，因而多數會采用烘板的辦法來加以改善，但在吸濕分層風險得到解決的同時，高溫的環境又進一步加速了表面處理的老化、劣化，此時又將帶來可焊性的風險。這種案例十分常見，如我司生產的一款水金板，前一年年初生產而第二年年初才進行貼裝，貼裝首板出現了分層隨即對整批板進行了常規的烘板處理（150℃，2小時）。在后續的貼件后檢查出現了100%比率的可焊性不良情況：
　　不同的表面處理在正常的工藝生產情況下可焊性差異并不十分明顯，但在面臨上述的老化過程時，由于鍍層金屬及結構的差異，各表面處理耐老化的性能不盡相同，因而最終的可焊性也可能大不相同。因此在進行表面處理的選擇以及各種表面處理的生產處理時，就需要對各種表面處理的耐老化性能進行一定的了解，方可做到有的放矢。

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