MT回流焊預(yù)熱區(qū)
　　回流焊進(jìn)行焊接的第一步工作是預(yù)熱，預(yù)熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預(yù)熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達(dá)到目標(biāo)溫度。在升溫過程中要控制升溫速率，過快則會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，可能造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。
　　SMT回流焊保溫區(qū)
　　第二階段-保溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時(shí)有氣泡。保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。托普科小編提示：所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

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