高頻高速高散熱新型混壓銅基燒結印制電路板，屬于高散熱特種印制電路板產品，一種新型高端印制電路板產品類型，主要解決高頻信號傳輸質量及產品發熱等，產品對信號傳輸的損耗小，速度快，質量好，并具有高導熱、高散熱、高可靠性且電氣性能穩定等特點，具有廣闊的市場應用前景。銅基燒結印制電路板是在印制電路板上燒結上銅基板，要求兩者緊密結合，能良好的導熱及接地性能，并要求客戶在焊接元器件時，銅基與印制電路板不能分裂及移位。其主要原理是在銅基板與印制電路板之間涂覆一層焊料，再經過一定的溫度，要求銅與無鉛錫環焊料生成共晶體，達到良好的焊接性能，同時還需要保證印制電路板的良好產品質量。
　　銅基燒結電路板的制作工藝流程
　　銅基燒結電路板的加工與一般普通多層板的制作流程基本相同，但有一定的差異。對于需要燒結銅基的多層印制電路板加工流程如圖1所示。其中虛線框是與一般多層印制電路板加工流程存在一定差異的環節。

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