1). 從工藝角度來說:- 紅膠采用點膠工藝時, 當板上點數多, 點膠會成為整條SMT線的瓶頸; 紅膠采用印膠工藝時, 要求先AI后貼片, 且印膠位置要求很精確; 錫膏工藝要求使用過爐托架;
　　2). 從品質角度來說:- 紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件, 容易掉件; 相比錫膏, 紅膠板受儲存條件影響更大, 潮氣帶來的問題同樣是掉件; 相比錫膏, 紅膠板在波峰焊后的不良率會更高, 典型的問題包括漏焊;
　　3). 從制造成本來說:- 錫膏工藝中的過爐托架是較大的投資; 對于焊點上的焊料而言, 錫膏比錫巴貴; 膠水是紅膠工藝*****有的費用; 做 PCB'A 時是采用紅膠制程或錫膏制程的一般依據是：
　　1.當 SMT 元件較多，且插件元件相對較少時，一般采用錫膏制程，插件元件采用后加工焊接。
　　2.當插件元件較多，且 SMD 元件相對較少時，一般采用紅膠制程，插件元件采用后加工焊接。     不管采用哪種制程，其目的皆是為了提高產量，但兩種制程相比較而言，錫膏制程不良率低一些，但產量相對紅膠制程比較也低一些。
　　在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流一次，波峰一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上點上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。
　　紅膠一般起到固定、輔助作用。焊膏才是真正焊接作用。
　　紅膠不導電，焊膏導電。
　　紅膠，回流焊機的溫度低一些。。:紅膠還需要波峰焊才能焊接
　　錫膏，回流焊機的溫度相對高一些。。。

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