印刷完后錫膏有塌邊現象，過回流爐后可能形成錫珠。錫膏有塌邊，這和印刷機刮刀壓力、速度、脫模速度有關系。如有錫膏塌邊現象，需重新調整刮刀壓力、速度或脫模速度，減輕塌邊，減少錫珠發生。
　　未對好位就開始印刷，印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上，可能形成錫珠。
　　PAD上印刷錫膏過厚,元件下壓后多余錫膏溢流，易形成錫珠。錫膏印刷厚度是生產中一個主要參數，通常等于模板厚度的（1+10%±15%）之間，過厚導致塌邊易形成錫珠。
　　印刷厚度是由模板厚度所決定，與機器的設定和錫膏特性有一定關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀壓力及印刷速度來實現。

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