SMT工程師在選擇時必須明確其所用于何種無鉛錫環產品
類別:公司新聞 發布時間:2018-04-02 07:55:40 關鍵詞:錫環,錫圈,預成型錫片
焊膏是將焊料合金粉末與助焊劑混合而成的一種漿料,通常合金比重占90%左右,其余部分為助焊劑。焊膏是一個復雜的物料系統,制造過程涉及流體力學、金屬冶煉學、有機化學和物理學等綜合知識。焊膏的選擇和使用至關重要,據有關數據顯示,電子產品品質缺陷有70%左右與焊膏印刷有關。無鉛化后此問題更加嚴重,其中由于焊膏的選擇不當而導致的品質問題及可靠性問題非常明顯。
無鉛錫環是伴隨著SMT應用而產生的一種新型材料,也是表面組裝生產中極為重要的輔助材料,其質量的好壞直接關系到SMA品質的好壞,因此受到工程師的廣泛重視。表1為焊膏的基本組成,其中觸變劑在有些文獻中被列為獨立一類。不同的設計有不同的用途和使用范圍,SMT工程師在選擇時必須明確其所用于何種產品;軍品還是民品,要求清洗還是免清洗等。
歡迎進入固晶錫環
Welcome
![]() | 東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫環條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產品.我們本著“專業服務,顧客為先”的服務宗旨,優質的服務和高標準高質量的服務意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。 全國服務熱線:1882 0319 799 |
公司地圖
Company map
推薦文章排行
- 中國SMT產業格局發布對BGA錫球的需求以及影響
- 導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤的關系
- 低溫無鉛錫環理解錫膏的回流過程
- 低溫無鉛錫環用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊
- 哪些SMD零件應該擺在第一面過回焊爐
- 軟釬焊接中的問題
- 采用bga錫球可以避免在smt焊接過程帶來的不良率
- SMT波峰焊接工藝的特殊性問題
- 在電子廠整條SMT生產線中錫膏印刷機和回流焊爐是生產工藝的重點環節
- 無鉛焊錫取代傳統的含鉛焊錫
最新資訊文章
- 預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環
- PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環
- 激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法
- 利用激光焊接低溫無鉛錫環-傳感器嚴格要求
- 低溫無鉛錫環同時也有助于防止在非焊接區域產生不必要的熱應力
- 在PCB板產生焊接ST傳感器,需要采用低溫無鉛錫環來進行高精度焊接
- 低溫無鉛錫環保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥
- 無鉛錫環回流焊質量與設備有著十分密切的關系
- 最新利用低溫無鉛錫環,雙軌回流焊的工作原理
- 低溫無鉛錫環理解錫膏的回流過程






