1、顏色不同
　　冷焊一般都是顏色發(fā)烏，甚至嚴(yán)重的還能看到錫顆粒。
　　2、形成的機(jī)理不同：
　　虛焊是由于被焊金屬表面被氧化、硫化或污染，變得不可焊所導(dǎo)致，而冷焊則是由于PCBA板在焊接時(shí)供給的熱量不足所造成。
　　3、連接強(qiáng)度有差異：
　　虛焊時(shí)由于釬料和基體金屬表面相互間，隔著一層氧化膜，凝固后釬料的粘附力很差，連接作用很弱；冷焊較輕微的焊點(diǎn)界面上形成的IMC層非常薄而且發(fā)育不完全，而冷焊較嚴(yán)重的焊點(diǎn)界面，往往伴隨著貫穿性的裂縫，毫無(wú)強(qiáng)度可言。
　　4、金相組織結(jié)構(gòu)有差異
　　虛焊切片后的金相組織結(jié)構(gòu)比較細(xì)密；而冷焊切片后的金相組織結(jié)構(gòu)不均勻。
　　回流焊后虛焊與冷焊都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因，需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并預(yù)防，才能有效減少線路板板的返修率。

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