有關(guān)阻焊工序常見的品質(zhì)問題及改善措施
類別:無鉛錫新聞 發(fā)布時(shí)間:2018-06-12 10:06:16 關(guān)鍵詞:無鉛錫環(huán),pcb問題
一、問題:印刷有白點(diǎn)
原因1: 印刷有白點(diǎn)
改善措施:稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】 原因2:封網(wǎng)膠帶被溶解
改善措施:改用白紙封網(wǎng)
二、問題: 粘菲林
原因1:油墨沒有烘烤干
改善措施:檢查油墨干燥程度
原因2:抽真空太強(qiáng)
改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)(可不加導(dǎo)氣條)
三、問題:爆光不良
原因1:抽真空不良
改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)
原因2:曝光能量不合適
改善措施:調(diào)整合適的曝光能量
原因3:曝光機(jī)溫度過高
改善措施:檢查曝光機(jī)溫度(低于26℃)
四、問題:油墨烤不干
原因1:烤箱排風(fēng)不好
改善措施:檢查烤箱排風(fēng)狀況
原因2:烤箱溫度不夠
改善措施:測(cè)定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度
原因3:.稀釋劑放少
改善措施:增加稀釋劑,充分稀釋
原因4:.稀釋劑太慢干
改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請(qǐng)使用公司配套稀釋劑】
原因5:油墨太厚
改善措施:適當(dāng)調(diào)整油墨厚度
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