（4）焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。
　　（5）凡用于焊接和測試的焊盤內，不允許印有字符與圖形等標志符號；標志符號離開焊盤邊緣的距 離應大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。
　　（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。
　　（7）對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優質焊點。
　　（8）凡焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調電位器、可調電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質量。
　　（9）凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產生位移或焊接后被誤認為發生了橋接。另外，還應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。
　　（10）對于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標志（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標志）以供精確貼片時，作為光學校準用。
　　（11）當采用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大于孔徑的3倍。另外，對于IC、QFP器件的焊盤圖形，必須時可增設能對融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現象的發生。
　　（12）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避免損壞元器件必須另外設計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產調試的正常進行。

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