把它立體化，硅光集成用在相干領域，激光器是外置的，解決兩個硅光集成的困惑，第一避免三五族與四族材料的各種集成討論，第二這個大熱源外置，對更高集成度是有好處的
　　集成芯片，與驅動芯片，TIA們，以及電容電容都貼片在LTCC陶瓷基板上，Y2T92   LTCC與HTCC差異
　　LTCC，既可以起到支撐作用，又可以走高頻信號
　　光纖通過V型槽與與PIC連接
　　這個電路里，Driver和TIA是熱量比較集中的地方，貼上導熱膠，與金屬外殼充分接觸
　　最后，用金屬上蓋密封
　　底部植入BGA的金屬球，就完成一顆BGA封裝的400G相干光模塊

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